先進封裝需求強勁，日月光集團全力擴產。 12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，將以30.2億元新台幣買下新巨科位於台中後里中科園區廠房暨總部大樓以擴產先進封裝。
12月17日新巨科也舉行了重大資訊記者會，預估出售利益約7.8億元新台幣，須經明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新巨科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關出售利益預計最快明年上半年認列。
公開資料顯示，新巨科中科廠房位於台中後裡七星園區內，土地面積5公頃，在進行對外標售過程中該廠房吸引包括矽品、美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標。業界人士分析，新巨科中科廠房設計新穎且規劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導體、光電業等高科技產業快速完成設備進駐與產線建設，縮短建設時間，基地內有充足的二期開發腹地，保留中長期發展興建廠房等空間規劃。
在更早之前的10月28日，日月光投控公開表示，矽品精密預計將斥資新台幣4.19億元來取得中國台灣中科彰化二林園區土地使用權，租期長達42年。市場消息指出，矽品精密這次斥資主要是為了擴大CoWoS先進封裝產能。
目前，先進封裝產能缺口明顯，台積電產能缺口已擴大至OSAT廠，目前已藉由OSAT廠的協助來滿足市場需求。據悉，台積電已將CoWoS前段關鍵CoW製程、後段WoS製程委外給了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市場預計，隨著先進封裝產能缺口持續擴大，日月光、安靠等將接受更多台積電先進封裝的外溢訂單，進一步提升2024年的營業表現。
各地先進封裝進度如何？
目前全球均在扩大先进封装产能，发力先进封装技术创新。中国大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来有望在全球半导体先进封装市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试（二期）项目、齐力半导体先进封装项目（一期）、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期项目等均披露最新进展。
近年來中國大陸也推出了《國家積體電路產業發展推進綱要》、《工業轉型升級規劃(2011-2015)》、《製造業可靠性提升實施意見》等一系列政策支持半導體封裝產業的發展。
中國台灣方面，則以台積電在先進封裝的佈局和技術推進為甚。近期根據中國台媒消息，台積電正在中國台灣南科圈地30公頃，首度打造「先進供應鏈專區」。據悉，該專區將以先進封裝為主，全力支援未來嘉義廠（AP7）與台南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產能。另外，今年10月上旬，台積電與安靠共同宣布，雙方將在亞利桑那州建立了一個先進封裝工廠。據悉，台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。
韓國方面則發布了多個政策來推進先進封裝技術發展。近期韓國政府規劃了一個名為「半導體先進封裝領先核心技術開發項目」的大規模研發項目，計劃在未來5-7年內投資3000億至5000億韓元，以幫助企業在先進封裝領域快速趕上國際領先企業如台積電等。
早前韓國也發表了《半導體未來技術分階段執行方案（路線圖）升級計畫》，旨在適應半導體技術趨勢的新變化，加強對半導體元件小型化、系統半導體、先進封裝等領域的支援。此外，韓國產業通商資源部宣布將與包括三星電子、SK海力士在內的10家半導體相關企業和機構簽署諒解備忘錄，計劃在2025年至2031年間投資2,744億韓元用於開發半導體封裝先進技術。
另外值得注意的是，三星電子近期也針對先進封裝擴產。其中包括中國蘇州廠與韓國天安基地等。此外，三星正在日本橫濱建造Advanced Packaging Lab（APL），專注於研發下一代封裝技術，以支援高價值晶片應用，如HBM、人工智慧和5G技術。
美國則在11月21日宣布將為喬治亞州、加州和亞利桑那州的先進封裝研究計畫提供最多3億美元的資助。受資助的機構包括喬治亞州的Absolics公司、加州的應用材料公司，以及亞利桑那州的亞利桑那州立大學。每個項目預計獲得的資助金額高達1億美元，旨在推動先進基板技術的發展。
此前，美國也發布了《國家先進封裝製造計畫的願景》（NAPMP）。該計畫最優先的投資領域包括封裝材料和基板、設備、工具和製程、先進封裝組件的電力傳輸和熱管理、光通訊和連接器、Chiplet（芯粒）生態系統，以及多芯粒系統與自動化工具的協同設計。
另外，英特爾、美光和應用材料等公司也正在推動封裝技術方面取得重大進展。例如，英特爾一直在大力投資其Foveros 3D封裝技術，而美光則專注於將DRAM和邏輯設備整合到用於高效能運算應用的先進封裝中。